Applikazzjoni ta 'shrapnel tal-Bord tal-PCB

Bord tal-PCB shrapnel tal-ert, tip li jipprevjeni l-mewġ elettromanjetiku tal-unità tal-ipproċessar ċentrali milli jinterferixxi mal-istruttura konduttiva tal-shrapnel. Għalhekk, il-karatteristiċi konduttivi ta 'EMI CLIP jistgħu effettivament jinterferixxu mal-tixrid ta' mewġ elettromanjetiku biex jilħqu l-istandards ta 'skoperta.
Il-karatteristiċi tal-EMI CLIP huma kif ġej:
1. B'karatteristiċi konduttivi, jista 'jinterferixxi mal-effett tat-tixrid tal-mewġ elettromanjetiku.
2. Għandu elastiċità u għandu l-funzjoni ta 'xokk u dekompressjoni, u jista' jaġġusta l-effett tas-CPU tal-protezzjoni tal-għoli.
3. Bil-issaldjar, jista 'jiġi ssaldjat mal-magna tal-bord prinċipali.
4. Ippakkjar taċ-ċinturin tal-materjal, apparat SMT jista 'jiġi impjantat malajr fuq il-motherboard, iffrankar tal-ispejjeż tax-xogħol, reżistenza tajba għall-ilbies, reżistenza tajba għall-pressjoni, numru ta' plastiċità.
Karatteristiċi u vantaġġi ta 'shrapnel SMD:
1. Reżistenza tajba għall-ilbies, reżistenza tajba għall-pressjoni u plastikità tajba.
2. Piż ħafif, żona żgħira tal-PCB, SMT biex tissostitwixxi x-xogħol, tiffranka l-ispejjeż.
3. Trattament tal-wiċċ miksi bid-deheb, konduttività tajba u reżistenza għall-korrużjoni